Расходники для пайки, олово, припои
В мобильном телефоне применяются различные BGA микросхемы, отвечающие за важные функции аппарата, которые при повреждении приходится запаивать и перепаивать. Для таких работ используйте качественную паяльную BGA-пасту.
Для быстрого удаления лишнего припоя с платы при пайке используйте оловоотсос Baku BK-106. Прост и удобен в использовании.
Для быстрого удаления лишнего припоя с платы при пайке используйте оловоотсос Jakemy JM-Z02. Прост и удобен в использовании.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Припой в проволоке – это удобная в пользовании форма основного компонента ремонтных работ с применением паяльника. Материал намотан на катушку, имеет необходимую текучесть в расплавленном виде и прочность в застывшем состоянии.
Припой в проволоке – это удобная в пользовании форма основного компонента ремонтных работ с применением паяльника. Материал намотан на катушку, имеет необходимую текучесть в расплавленном виде и прочность в застывшем состоянии.
При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и быстро плавятся. Отлично подходит для наращивания "ножек" микросхем.
При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и быстро плавятся. Отлично подходит для наращивания "ножек" микросхем.
В мобильном телефоне применяются различные BGA микросхемы, отвечающие за важные функции аппарата, которые при повреждении приходится запаивать и перепаивать. Для таких работ используйте качественную паяльную BGA-пасту.
Оплетка для выпайки предназначена для поглощения и устранения излишков припоя. Благодаря ее характеристикам, удается значительно сократить продолжительность ремонтных работ и не допустить тепловых повреждений плат.
Флюс – незаменимый компонент пайки. Удаляет оксиды с поверхности, улучшает растекание жидкости, защищает от действий внешней среды.