BGA-паста Ya Xun YX-309 (40 г)

Откройте для себя профессиональное решение для пайки микросхем и электронных компонентов с паяльной пастой Ya Xun YX-309. Этот продукт станет незаменимым помощником при ремонте всевозможного электронного оборудования, в том числе мобильных телефонов и компьютеров.

Ya Xun YX-309 является высокоэффективным средством для пайки, благодаря своему составу, включающему свинец и олово с добавлением специальных компонентов. Эти компоненты значительно улучшают качество соединений, обеспечивая надежность и долговечность ремонта. При этом паста подходит не только для работы с BGA микросхемами, но и для пайки smd элементов, различных радиоэлементов, проводов, медных трубок и разъемов.

Одним из ключевых преимуществ Ya Xun YX-309 является её удобство в использовании. Паста поставляется в виде измельченного порошка с флюсом, что исключает необходимость в подогреве перед нанесением и в промывке после завершения пайки. Для максимально удобного и точного нанесения пасты на детали, можно использовать лопатку или шприц, что делает процесс пайки более комфортным и контролируемым.

Выбирая паяльную пасту Ya Xun YX-309, вы получаете надежный и качественный продукт для выполнения самых разнообразных паяльных работ