BGA-паста XD-50 (50 г)

Представляем вашему вниманию BGA-пасту XD-50, идеальный выбор для профессионального и точного монтажа микросхем. Эта паста имеет вес 50 г, что обеспечивает долгосрочное использование даже в условиях интенсивной эксплуатации.

Сплав Sn63/Pb37, используемый в BGA-пасте XD-50, гарантирует отличные паяльные свойства благодаря точно подобранному соотношению олова и свинца. С размером частиц от 25 до 45 мкм, эта паста обеспечивает высокую точность при нанесении и минимальный риск образования мостиков или недостаточного заполнения.

Температура плавления пасты составляет 183 ℃, что исключает возможность термоудара компонентов. Вы получаете надежное и качественное соединение при каждом применении.

Выбирая BGA-пасту XD-50, вы выбираете профессиональное качество и долговечность для вашего производственного процесса. Оптимизируйте свою работу с помощью продукции, которая соответствует самым высоким стандартам.